| ব্র্যান্ড নাম: | Quectel |
| মডেল নম্বর: | FCM740D |
| MOQ: | 1 |
| দাম: | আলোচনাযোগ্য |
Quectel FCM740D হল একটি এমবেডেড MCU মডিউল যা একটি সক্ষম প্রসেসর, Wi-Fi 4, এবং Bluetooth Low Energy 5.2 কে একটি কমপ্যাক্ট ওয়্যারলেস সলিউশনে একত্রিত করে। ছোট, খরচ-সংবেদনশীল, এবং পাওয়ার-সচেতন IoT পণ্যের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, এটি ডেভেলপারদের একাধিক বিচ্ছিন্ন উপাদানের উপর নির্ভর না করে স্থানীয় নিয়ন্ত্রণ, নেটওয়ার্ক সংযোগ এবং অ্যাপ-ভিত্তিক মিথস্ক্রিয়া বাস্তবায়ন করতে দেয়।
এর মূলে, মডিউলটি একটি উচ্চ-কার্যকারিতা সম্পন্ন MCU কে একীভূত করে যা অ্যাপ্লিকেশন লজিক, প্রোটোকল প্রসেসিং এবং পেরিফেরাল ম্যানেজমেন্ট সরাসরি পরিচালনা করতে পারে। এটি এমন ডিভাইসগুলির জন্য বিশেষভাবে উপযুক্ত যা সাধারণ সংযোগের চেয়ে বেশি কিছু প্রয়োজন কিন্তু একটি সম্পূর্ণ অ্যাপ্লিকেশন প্রসেসরের প্রয়োজন হয় না। বিল্ট-ইন মেমরি এবং একটি সুবিন্যস্ত সফ্টওয়্যার স্ট্যাক সহ, FCM740D স্ট্যান্ডার্ড AT কমান্ড এবং QuecOpen সমাধানের মাধ্যমে দক্ষ বিকাশের সমর্থন করে, যা দলগুলিকে ডিভাইস আচরণের বাস্তবায়নে নমনীয়তা প্রদান করে।
| প্রসেসর | উচ্চ-কার্যকারিতা সম্পন্ন MCU, মাস্টার ফ্রিকোয়েন্সি 120MHz পর্যন্ত |
|---|---|
| ওয়্যারলেস স্ট্যান্ডার্ড | IEEE 802.11b/g/n (Wi-Fi 4), Bluetooth Low Energy 5.2 |
| অ্যান্টেনা | PCB অ্যান্টেনা বা প্রথম RF কোএক্সিয়াল সংযোগকারী, 1*1 |
| মেমরি | 256KB SRAM, 2MB বা 4MB ফ্ল্যাশ |
| নিরাপত্তা | WPA-PSK, WPA2-PSK, WPA3-SAE |
| প্যাকেজ | LCC + DIP |
| মাত্রা | 20.3mm * 15.8mm * 2.7mm |
| ডিফল্ট ইন্টারফেস | UART, GPIO |
| মাল্টিপ্লেক্সড ইন্টারফেস | PWM, SPI, I2C, ADC |
| অপারেটিং তাপমাত্রা | -40°C থেকে +105°C |
| সফ্টওয়্যার সমর্থন | QuecOpen সমাধান, স্ট্যান্ডার্ড AT কমান্ড |
Wi-Fi 4 সমর্থন স্থানীয় ওয়্যারলেস নেটওয়ার্কগুলির সাথে স্থিতিশীল সংযোগ সক্ষম করে, যখন BLE 5.2 প্রোভিশনিং, মোবাইল অ্যাপ নিয়ন্ত্রণ এবং কাছাকাছি ডিভাইস পেয়ারিংয়ের জন্য সুবিধাজনক স্বল্প-পরিসরের মিথস্ক্রিয়া যোগ করে। মডিউলটি একাধিক লো-পাওয়ার মোড এবং কিপ-এলাইভ মেকানিজম সমর্থন করে, যা ব্যাটারি-চালিত বা সর্বদা-চালু ডিভাইসগুলিকে অতিরিক্ত শক্তি খরচ ছাড়াই নির্ভরযোগ্য অপারেশন বজায় রাখতে সহায়তা করে।
FCM740D একটি LCC + DIP প্যাকেজে আসে, যার পরিমাপ মাত্র 20.3mm * 15.8mm * 2.7mm, যা শেষ পণ্যের আকার এবং খরচ অপ্টিমাইজ করে এবং বিভিন্ন ডিজাইনের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ থাকে। এর LCC + DIP প্যাকেজিং সারফেস-মাউন্ট এবং ওয়েভ-সোল্ডারিং উভয় প্রক্রিয়া সমর্থন করে, যা এটিকে বিভিন্ন উৎপাদন কর্মপ্রবাহে একীভূত করা সহজ করে তোলে।
কমপ্যাক্ট ফুটপ্রিন্টটি বিশেষ করে স্থান-সীমিত পণ্যগুলির জন্য উপযুক্ত যেমন স্মার্ট লাইটিং, স্মার্ট সকেট, সেন্সর, ছোট অ্যাপ্লায়েন্স, কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স এবং হালকা ওজনের ইন্ডাস্ট্রিয়াল নোড। একটি প্রশস্ত অপারেটিং তাপমাত্রা পরিসীমা এমন পরিবেশের জন্য এর উপযোগিতা আরও বাড়িয়ে তোলে যেখানে থার্মাল স্থিতিশীলতা গুরুত্বপূর্ণ।
Quectel FCM740D হল সেইসব পণ্য দলের জন্য একটি আদর্শ পছন্দ যারা সমন্বিত Wi-Fi এবং Bluetooth সহ একটি ব্যবহারিক এমবেডেড MCU মডিউল খুঁজছেন। প্রসেসিং ক্ষমতা এবং ওয়্যারলেস সংযোগকে একটি একক ছোট ফর্ম ফ্যাক্টরে একত্রিত করে, এটি হার্ডওয়্যার ডিজাইনকে সহজ করতে, উপাদানের সংখ্যা কমাতে এবং নির্ভরযোগ্য, দৈনন্দিন IoT ডিভাইসগুলির বিকাশকে ত্বরান্বিত করতে সহায়তা করে।