স্নাইডার ইলেকট্রিক 140XBP00300 কোয়ান্টাম ব্যাকপ্লেন 3 স্লট নতুন মূল

পণ্যের প্রধান বিভাগ: Modicon Quantum অটোমেশন প্ল্যাটফর্ম

পণ্য বা উপাদানের প্রকার: DIO হেড-এন্ড অ্যাডাপ্টার

• পোর্টের পরিপূরক সংখ্যা: ১টি Modbus Plus ফাইবার অপটিক একক কপার, ১টি Modbus RS232 টুইস্টেড পেয়ার
• ট্রান্সমিশন হার: ১ Mbit/s
• বৈদ্যুতিক সংযোগ: ১টি সংযোগকারী RJ45, ২টি সংযোগকারী TX/RX
• I/O শব্দ: ৩০ I/৩২ O
• পরীক্ষা: RAM, RAM ঠিকানা, প্রসেসর, চেকসাম
• বিদ্যুৎ অপচয়: ৪ W
• ন্যূনতম পালস প্রস্থের বিকৃতি/জিটার: ৫ ns
• তরঙ্গদৈর্ঘ্য: ৮২০ nm
• পাওয়ার লস বাজেট: ১১ dB ৬২.৫/১২৫ µm, ১৬.৫ dB ১০০/১৪০ µm, ৬.৫ dB ৫০/১২৫ µm
• অপটিক্যাল ট্রান্সমিশন: -১৬…-৯ dBm ১০০/১৪০ µm, -১৯.৮…-১২.৮ dBm ৫০/১২৫ µm, -৩.৫…১০.৫ dBm ৬২.৫/১২৫ µm
• বৃদ্ধি/পতন সময়: ২০ ns
• ডাইনামিক রেঞ্জ: ২০ dB
• সনাক্ত করা নীরবতা: -৩৬ dBm
• সংবেদনশীলতা স্কেল: > ৩০ dBm
• বাস কারেন্ট প্রয়োজন: ৭৫০ mA

• ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক ডিসচার্জ প্রতিরোধ: IEC 801-2 মেনে চলে ৪ kV যোগাযোগ, IEC 801-2 মেনে চলে ৮ kV বাতাসে
• ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ক্ষেত্র প্রতিরোধ: IEC 801-3 মেনে চলে ১০ V/m ৮০…২০০০ MHz
• অপারেশনের জন্য পরিবেষ্টিত বাতাসের তাপমাত্রা: ০…60 °C
• সংরক্ষণ করার জন্য পরিবেষ্টিত বাতাসের তাপমাত্রা: -৪০…৮৫ °C
• আপেক্ষিক আর্দ্রতা: ঘনীভবন ছাড়াই ৯৫%
• অপারেটিং উচ্চতা: ≤ ৫০০০ m
• স্ট্যান্ডার্ড: UL 508

• CSA ক্লাস ১ বিভাগ ২
• RINA
• GL
• RMRS
• C-টিক
• GOST
• DNV

• টেকসই অফারের অবস্থা: সবুজ প্রিমিয়াম পণ্য
• REACh রেগুলেশন:REACh ঘোষণা
• EU RoHS নির্দেশিকা: সক্রিয় সম্মতি (পণ্যটি EU RoHS-এর আইনি পরিধির বাইরে)EU RoHS ঘোষণা
• পারদ মুক্ত: হ্যাঁ
• RoHS ছাড়ের তথ্য:হ্যাঁ
• চীন RoHS রেগুলেশন:চীন RoHS ঘোষণা
• পরিবেশগত প্রকাশ:পণ্য পরিবেশগত প্রোফাইল
• সার্কুলারিটি প্রোফাইল:জীবনের শেষের তথ্য
• WEEE: নির্দিষ্ট বর্জ্য সংগ্রহ অনুসরণ করে ইউরোপীয় ইউনিয়নের বাজারে পণ্যটি নিষ্পত্তি করতে হবে এবং কখনই আবর্জনার স্তূপে ফেলা যাবে না

ConneXium™ পরিচালিত সুইচ (চালু) পূর্বনির্ধারিত কনফিগারেশন ফাইল (চালু) পূর্বনির্ধারিত কনফিগারেশন ফাইল C5, C1 এবং C3 সহ উদাহরণ টপোলজি (১) এই প্রাক-কনফিগারেশনের একটি সাধারণ ব্যবহার হল প্রাইমারি রিং-এ একটি কপার লিঙ্ককে একটি ফাইবার অপটিক লিঙ্কের সাথে ইন্টারফেস করা বা একটি ফাইবার অপটিক লিঙ্ককে একটি কপার লিঙ্কের সাথে ইন্টারফেস করা। এই ধরনের আর্কিটেকচার PLC থেকে কিছু দূরে ইথারনেট DIO বা ইথারনেট RIO ড্রপ করা সম্ভব করে তোলে। সুইচ প্রি-কনফিগারেশন ইথারনেট RIO এবং/অথবা বেশ কয়েকটি ইথারনেট DIO ডিভাইস ক্লাউডগুলিকে একটি সেকেন্ডারি রিং-এর সাথে সংযুক্ত করতে সক্ষম করে।

1. প্রাথমিক রিং, কপার/ফাইবার অপটিক মাধ্যম
2. কোয়ান্টাম™ র‍্যাকে ইনস্টল করা ইথারনেট হেড অ্যাডাপ্টার 140NOA61100।
3. ConneXium সুইচ TCSESM083F23F1 পূর্বনির্ধারিত কনফিগারেশন ফাইল C2 সহ (২)
4. ConneXium সুইচ TCSESM063F2CU1/CS1 পূর্বনির্ধারিত কনফিগারেশন ফাইল C6 সহ (২)
5. ConneXium সুইচ TCSESM063F2CU1/CS1 পূর্বনির্ধারিত কনফিগারেশন ফাইল C4 সহ (২)
6. Modicon™ STB ইথারনেট DIO (৩) (৪)
7. ইথারনেট DIO ডিভাইস ক্লাউডের সাথে সংযোগ, শুধুমাত্র কপার মাধ্যম
8. ইথারনেট DIO ডিভাইস ক্লাউড (৩)
9. ইথারনেট কমিউনিকেশন মডিউল 140CPU31110
10. ইথারনেট ইন্টারলিঙ্ক কেবল TCSECN3M3M1S4/1S4U (১ মিটার)